扩散硅压力传感器和 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）压力传感器在工作原理、结构和性能方面存在一些区别，包括：

1.工作原理：

- 扩散硅压力传感器基于半导体技术，通过在硅晶片上形成压力敏感电阻，当受到压力时，电阻值发生变化，从而测量压力。

- MEMS 压力传感器则采用微机械加工技术，将微机械结构与集成电路集成在一起，通过测量微结构的变形或振动来检测压力。

2.结构：

- 扩散硅压力传感器通常较为简单，由硅晶片和电极组成。

- MEMS 压力传感器可能具有更复杂的微结构，如薄膜、悬臂梁或微型腔体等。

3.性能特点：

- 扩散硅压力传感器一般具有较高的精度和稳定性，但可能对温度较为敏感。

- MEMS 压力传感器通常具有较小的尺寸、低功耗和高集成度，适用于微型化和便携式应用。

4.成本：

- 扩散硅压力传感器的制造成本相对较低，适用于大规模生产。

- MEMS 压力传感器由于其复杂的制造工艺，成本可能相对较高。

5.应用领域：

- 扩散硅压力传感器广泛应用于工业自动化、汽车、航空航天等领域。

- MEMS 压力传感器在消费电子、医疗设备、物联网等领域有较多应用。

选择使用哪种压力传感器取决于具体的应用需求，如测量范围、精度要求、尺寸限制、成本考虑等。在某些情况下，两种类型的传感器可能可以相互替代，而在其他情况下，特定的应用场景可能更适合其中一种类型。

如果你对压力传感器的具体应用有更详细的需求，建议与压力传感器供应商或专业工程师进一步沟通，以选择最适合你项目的传感器类型。