其主要由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括光发射器件和光接收器件两部分。光模块利用半导体材料（例如InP系和GaAs系等）内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收，进而实现光电信号的相互转换的电子元器件。