这种合金硬度很低，为HBS25。

伍德合金是一种以金属铋为基的低熔点合金，主要由50%铋（Bi）、25%铅（Pb）、12.5%锡（Sn）和12.5%镉（Cd）制成。

伍德合金的熔点是70℃，比所有标准条件下为固态的金属熔点都低。它主要用作自动洒水系统的塞栓弯金属管时的填充物，金相试样的嵌镶剂，铸造模型以及Ag、Co、Ni、Sn、Zn电解分析时的阴极涂层。此外，伍德合金还用于制电路保险丝、自动灭火和防爆安全装置等。