CEM-3和FR-4都是常用的电路板材料，它们的区别在于以下几个方面：

基材：CEM-3使用的基材是玻璃纤维，FR-4使用的基材是玻璃纤维布。

覆铜层：CEM-3通常使用铜箔作为覆铜层，FR-4通常使用镀铜的方式来形成覆铜层。

电性能：FR-4比CEM-3更具有优异的电性能，包括介电常数、介电损耗、耐压等指标。

热性能：FR-4比CEM-3更具有耐高温、耐热冲击等热性能。

价格：由于FR-4具有更好的性能，所以相比CEM-3更昂贵一些。

因此，如果需要更高性能的电路板，可以选择FR-4材料；如果需要成本更低一些的电路板，可以选择CEM-3材料。在选择电路板材料时，需要根据具体的应用场景和要求来进行选择。