有区别，区别在于，ALD和PVD是两种不同的薄膜沉积技术，它们在工艺原理、应用范围和优缺点等方面存在显著差异。

工艺原理：ALD是一种能够实现原子层尺度上精确控制薄膜厚度的技术，其原理是基于表面反应，通过交替地通入不同的反应气体，在基底表面逐层形成固态薄膜。而PVD则是利用物理过程，通过蒸发或溅射靶材，使物质以原子或分子的形式沉积到基底表面，形成薄膜。

应用范围：ALD技术在高介电常数材料、高k值材料、金属氧化物、催化剂等方面的应用广泛，尤其是在制备具有复杂结构的薄膜方面具有优势。而PVD技术在制备硬质薄膜、耐磨薄膜、装饰薄膜等方面应用广泛，同时，由于其工艺温度较高，适用于高温条件下的材料制备。