公司是半导体细分行业中，各类半导体应用塑封引线框架、键合丝的领军企业，国产替代的骨干企业。

目前已取得专利105项,其中发明专利30项,实用新型专利71项,软件著作权4项。键合铜丝、QFN高密度蚀刻框架项目被评为“中国半导体创新产品”,分别获得市科技进步一等奖、二等奖,实现了产品升级。