PCB过孔是印刷电路板上用来连接不同层次的导线或组件的孔。在嘉立创PCB加工过程中，首先需要根据设计要求确定过孔的位置和尺寸，然后使用钻床或激光钻孔机在指定位置加工过孔。

接着，通过化学镀铜或电镀铜工艺在过孔内部形成一层铜层，以确保连接导线的良好导电性。

最后，通过覆盖焊膜和焊接工艺，将过孔连接到所需的电路或组件。嘉立创严格按照设计规范和工艺流程进行加工，以确保PCB过孔的质量和可靠性。