COP的封装技术更先进。

COP（Chip on Package）封装技术是将芯片直接封装在封装基板上，而不需要通过线缆连接。

相比之下，COB（Chip on Board）封装技术是将芯片直接封装在基板上，但需要通过线缆连接。

因此，COP封装技术相对更先进。

COP封装技术的优势在于可以减少线缆的使用，提高信号传输速度和可靠性。

同时，COP封装技术还可以减小封装体积，提高集成度，使得电子产品更加轻薄。

此外，COP封装技术还可以降低功耗，提高芯片的性能和效率。

随着电子产品的不断发展，对封装技术的要求也越来越高。

COP封装技术在满足高速传输、小型化和低功耗等需求方面具有明显的优势，因此可以说COP的封装技术更先进。

在未来的发展中，随着技术的进步和需求的变化，封装技术可能会有更多的创新和突破，我们可以期待更先进的封装技术的出现。